Intel ha presentato lo scorso mese di Marzo le nuove CPU Core in uscita a breve sul mercato. AMD ha messo un certo pepe alla competizione e la risposta di Intel non si è certo fatta attendere.
Scopriamo insieme le novità che ci attendono !
Architettura processo produttivo e caratteristiche
Il nome in codice che Intel ha scelto per le nuove CPU è Rocket Lake S. Tutte le nuove CPU sono basate sulla nuova architettura Cypress Cove e sul processo produttivo a 14 nm. L’utilizzo della nuova architettura ha delle ricadute su molti aspetti, sia per quanto riguarda l’efficienza hardware che per il gaming.
I punti di forza delle nuove CPU su cui Intel pone l’attenzione sono i seguenti:
- incremento delle prestazioni IPC ( istruzioni per ciclo di Clock) fino al 19% rispetto al modello precedente, come sopracitato;
- fino al 50% in più di prestazioni grafiche con le nuove soluzioni integrate;
- supporto VNNI e Intel Deep Learning Boost per accelerare l’inferenza IA;
- overclocking ancora più spinto e più facile da regolare grazie a tool rivisitati.
Il miglioramento delle prestazioni deriva dall’utilizzo di un nuovo sottosistema per la gestione della cache di tipo L1 e L2, mentre il pieno supporto alle memorie RAM DDR4 3200 offre l’accesso ancora più veloce a programmi e applicazioni.
Curiosamente, Soffermandoci sul processore di fascia alta di questa generazione, Intel Core i9-11900K, notiamo un calo dei core rispetto al modello precedente – 8 core/16 thread contro 10 core/20 thread del modello i9-10900K -, e frequenze di esercizio più basse che arriva comunque a 5.1 GHz in Turbo Boost. Il lavoro di ottimizzazione deve essere stato sicuramente molto importante. Questo dovrebbe anche incidere positivamente sulle temperature, non proprio basse nell’ultima generazione di CPU.
Sul fronte grafica integrata i processori Intel Rocket Lake-S saranno i primi modelli desktop ad utilizzare l’architettura GPU Iris Xe, che riuscirà a garantire un incremento delle prestazioni rispetto alla grafica Intel UHD graphic 630 fino al 50%. I modelli Rocket Lake-S montano le iGPU Intel UHD 750 e UHD 730.
I modelli delle nuove CPU Intel
Come sempre la gamma verrà divisa nei soliti nomi ormai ben noti al mercato, ovvero Pentium, Core I3, Core I5, Core I7 e Core I9.
La fascia per così dire medio bassa è come sempre delegata alle CPU Pentium ed I3, il segmento medio alla cpu I5, la fascia alta al core I7 mentre per per il segmento altissimo troviamo il Core I9 già accennato prima
I processori contraddistinti dalla lettera F sono privi della componente grafica integrata.
Le CPU serie K invece sono quelle con moltiplicatore sbloccato adatti quindi all’overclock.
Infine, i processori T, sono quelli a basso consumo, adatti a sistemi di dimensioni molto ridotte e con necessità di bassi consumi energetici.
Schede madri
La buona notizia per tutti è che le nuove CPU rimangono basate sul pocket LGA 1200. Le schede madri serie 400 sono quindi compatibili, previo aggiornamento del BIOS da parte del produttore. Ovviamente Intel ha comunque immesso sul mercato nuove mainboard basate su chipset ottimizzati per le nuove CPU.
La lineup prevede, in ordine di prestazioni, i chipset Intel Z590, H570, B560 e H510. Sono molte le novità introdotte con le schede madri progettate con i nuovi chipset Intel 500 series, perfettamente compatibili con le CPU Intel Rocket Lake-S, tra le quali la possibilità di overclock della memoria anche sui chipset H570 e B560, assente sui prodotti equivalenti della linea 400.
Inoltre,, una delle grandi novità introdotte da Rocket Lake sarà il supporto all’interfaccia PCI Express 4.0.
| SPECIFICHE TECNICHE | INTEL CHIPSET Z590 |
|---|---|
| Chipset | Intel Z590 |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| PCI-e rev. | 3.0 |
| # max linee PCI Express | 24 |
| # Display supportati | 3 |
| # porte USB | 14 |
| USB config. | – Up to 3 USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s) Ports – Up to 10 USB 3.2 Gen 2×1 (10Gb/s) Ports – Up to 10 USB 3.2 Gen 1×1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports |
| Wireless | Intel® Wi-Fi 6 AX201 |
| Max # porte SATA 6.0 Gb/s | 6 |
| Overclock | Si |
| SPECIFICHE TECNICHE | INTEL CHIPSET H570 |
|---|---|
| Chipset | Intel H570 |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| PCI-e rev. | 3.0 |
| # max linee PCI Express | 20 |
| # supporto Display | 3 |
| # porte USB | 14 |
| USB config. | – Up to 2 USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s) Ports – Up to 4 USB 3.2 Gen 2×1 (10Gb/s) Ports – Up to 8 USB 3.2 Gen 1×1 (5Gb/s) Ports 14 USB 2.0 Ports |
| Wireless | Intel® Wi-Fi 6 AX201 |
| Max # porte SATA 6.0 Gb/s | 6 |
| Overclock | No |
| SPECIFICHE | INTEL CHIPSET B560 |
|---|---|
| Chipset | Intel B560 |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| PCI-e rev. | 3.0 |
| # max linee PCI Express | 16 |
| # supporto Display | 3 |
| # porte USB | 12 |
| USB config. | – Up to 2 USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s) Ports – Up to 4 USB 3.2 Gen 2×1 (10Gb/s) Ports – Up to 6 USB 3.2 Gen 1×1 (5Gb/s) Ports 12 USB 2.0 Ports |
| Wireless | Intel® Wi-Fi 6 AX201 |
| Max # porte SATA 6.0 Gb/s | 6 |
| Overclock | No |
Il fatto che i Chipset intel integrino una componente WIFI nativa non vuol dire che tutte le mainboard metteranno a disposizione una scheda wifi, saranno i produttori a decidere se e come implementare tale funzionalità
Conclusioni
La nuova generazione di intel si presenta non come una rivoluzione ma come un miglioramento e un affinamento della serie precedente. Viene colmata la lacuna della mancanza del supporto al BUS PCI-EX 4.0 che AMD già proponeva e aumenta la frequenza massima sulla RAM, il processo produttivo però rimane fermo ai 14nm e quindi una vera e propria rivoluzione è rimandata alla prossima generazione.
Come sempre appena le CPU saranno realmente disponibili sul mercato provvederemo ad aggiungerle sul nostro sito.